【波峰焊的预热温度为多少】在波峰焊工艺中，预热阶段是确保焊接质量的重要环节。预热温度的控制直接影响到焊点的质量、元件的耐热性能以及焊接过程的稳定性。因此，了解并掌握正确的预热温度范围对于生产操作人员来说至关重要。
一、预热温度的作用
预热的主要目的是：
- 减少PCB和元件因突然受热而产生的热应力；
- 使助焊剂更好地活化，提高润湿性；
- 避免焊接过程中因温度骤变导致的虚焊或漏焊现象。
二、常见预热温度范围
根据不同的材料、焊料类型及设备配置，波峰焊的预热温度通常控制在以下范围内：
| 材料类型 | 焊料类型 | 预热温度范围（℃） | 备注 |
| FR-4 PCB | Sn63/Pb37 | 80～120 | 常见标准 |
| 高频板 | Sn63/Pb37 | 100～150 | 需适当提高 |
| 无铅焊料 | SAC305 | 120～160 | 温度需更高 |
| 多层板 | Sn63/Pb37 | 90～130 | 厚板需加强预热 |
三、影响预热温度的因素
1. PCB厚度与结构：厚板或多层板需要更高的预热温度以保证均匀加热。
2. 焊料类型：无铅焊料熔点较高，预热温度应相应提升。
3. 助焊剂类型：活性强的助焊剂可在较低温度下有效工作。
4. 生产线速度：高速生产可能需要更高效的预热系统。
四、实际应用建议
- 在正式焊接前，应进行试焊测试，确认预热温度是否合适；
- 使用红外测温仪或热成像仪监控预热区域的温度分布；
- 根据产品批次调整预热参数，避免因环境变化导致焊接不良。
总结
波峰焊的预热温度通常在80℃至160℃之间，具体数值需根据PCB材质、焊料类型及工艺要求灵活调整。合理控制预热温度不仅有助于提高焊接质量，还能有效延长设备寿命和降低不良率。在实际操作中，应结合实际情况进行优化设置，确保最佳焊接效果。
